国内半导体上市公司盘点
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摘要:来源:内容节选自「天风电子」,谢谢。编者按之前一直有读者咨询半导体行业观察,国产半导体产业链有哪些上市公司啊?他们都是做什么的啊?与国外先进企业的差距究竟如何啊?对于这个问题,我们一直没有很完整地做过整理,不过日前天风电子发布了一个报告,里面谈及了很多国内半导体上市公司,特此节选出来,以飨读者。首先我们来看一下国产半导体的水平。在天风电子看来,细分到各个领域,芯片设计和设备领域培养长期竞争力的挑战... ...
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(为您整理了一些要点),点击可以直达。来源:内容节选自「天风电子」,谢谢。
编者按
之前一直有读者咨询半导体行业观察,国产半导体产业链有哪些上市公司啊?他们都是做什么的啊?与国外先进企业的差距究竟如何啊?对于这个问题,我们一直没有很完整地做过整理,不过日前天风电子发布了一个报告,里面谈及了很多国内半导体上市公司,特此节选出来,以飨读者。首先我们来看一下国产半导体的水平。在天风电子看来,细分到各个领域,芯片设计和设备领域培养长期竞争力的挑战难度最高,制造领域中等,封测领域相对较低,具体各个不同产业链的观点如下。
1)设计:细分领域具备亮点,核心关键领域设计能力不足,长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力;
2)设备:自足率低,需求缺口极大,当前在中端设备实现突破,初步产业链成套布局,但高端制程/产品仍需攻克,短期内可通过与非美海外企业合作,降低对美国的依赖;
3)材料:在靶材等领域已经比肩国际水平,但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代,判断可从政策扶持+海外并购两方面积极整合;
4)封测:最先能实现自主可控的领域,受贸易战影响较低,上市公司有望通过规模效应成为全球龙头;
5)制造:全球市场集中,台积电占据一半以上份额,受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团,全球产能扩充集中在大陆地区,未来可通过资本扩充+人才集聚向第一梯队进军。
总的来说,虽然部分领域有短期对策,但整体而言国内半导体从设计到制造端的发展仍是长期抗战;长期除了通过依靠资金支持与内需市场之外,也需要通过积极寻求国际合作等方式,强化自身在重要领域的技术实力。
芯片设计:高端不足
芯片设计业处于半导体行业的最上游,无论是全球还是国内,都是增速最快的领域。受益于国内下游终端需求巨大和政府政策大力支持,国内IC设计产业一直高速迅猛发展。
从国内芯片设计领域的代表来看:中国的华为海思和紫光展锐已经成为全球领先的智能手机主处理器芯片的设计厂商,并在产值上跃升为全球前十大的Fabless供应商,中国的芯片设计厂商不光在智能手机领域上有所崛起,同时在其他细分领域市场也有优秀公司的涌现。比如格科微占据了500MB以下CIS市场的大多数市场份额,上市公司汇顶科技在指纹识别芯片市场的出货量位居世界领先水平,兆易创新在Nor Flash市场份额名列前茅。但我们应该意识到,当前全球IC设计仍以美国为主导,中国大陆是重要参与者。尤其是在核心芯片设计领域,我们对美国的依赖程度较高,在天风电子看来,这主要表现在CPU、存储器、FPGA、AD/DA等芯片上面。
世界前50 Flabess,中国公司的变化
总体看来,国内芯片设计的上市公司,基本都是在细分领域的国内最强。
比如年汇顶科技在指纹识别芯片领域实现了对瑞典FPC的超越,成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。但与国际半导体大厂相比,不管是高端芯片设计能力,还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。相关的上市公司有:
(1)全志科技
全志科技成立于2007年,于2015年深交所创业板上市。公司是领先的智能应用处理器SoC和模拟芯片设计厂商,在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平,产品领域覆盖车联网、智能硬件、智能家电、服务机器人、无人机、虚拟现实、平板电脑、OTT盒子、移动互联网设备以及智能电源管理等。
2013-年,公司营收CAGR=-7.64%,年营收12.01亿元,同比-4.08%,净利润-174万元,同比-101.21%。
(2)汇顶科技
汇顶科技成立于2002年,于2016年上交所主板上市。公司作为人机交互领域可靠的技术与解决方案提供商,在包括手机、平板和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域不断取得新进展,陆续推出拥有自主知识产权的Goodix Link技术 、指纹识别与触控一体化的IFS技术、活体指纹检测技术、屏下光学指纹识别技术等,产品和解决方案应用在华为、联想、中兴、OPPO、vivo、魅族、乐视、三星显示、JDI、诺基亚、东芝、松下、宏碁、华硕等国际国内知名终端品牌。
公司2013-年营收CAGR=52.23%,净利润CAGR=36.35%,年公司营收36.82亿元,同比+19.56%,净利润8.87亿元,同比+3.53%。
(3)盈方微
盈方微成立于2008年,是国内领先的SoC芯片设计企业,公司是一家专业集成电路设计和智能影像算法研发的公司,专注于应用处理器和智能影像处理器SOC及应用平台的设计和研发。公司在多核高性能CPU/GPU架构整合、超低功耗架构、超高清视频编解码、高性能ISP图像信号处理器、智能视频分析和机器视觉算法等核心技术研发处于业界领先水平,产品主要应用于视频监控、数码相机、虚拟现实、车联网、物联网、平板电脑、智能机顶盒等领域。
2013-年公司营收CAGR=22.47%,17年营收2.41亿元,同比-49.39%,净利润-3.27亿元,同比-1506.75%。
(4)兆易创新
兆易创新成立于2005年,2016年于上交所主板上市。公司是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司,致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发,研发人员占全员比例55%。公司产品为NOR Flash、NAND Flash以及MCU,广泛应用于手持移动终端、消费电子类电子产品、个人电脑及周边、网络电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。
(5)富瀚微
富瀚微成立于2004年,年于深交所创业板上市。公司专注于视频监控芯片及解决方案,满足高速增长的数字视频监控市场对视频编解码和图像信号处理的芯片需求,提供高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯片,以及基于这些芯片的视频监控产品方案,致力于与国内外设备制造商、解决方案提供商建立紧密合作关系,共同把握市场契机,为客户提供高性价的产品和服务,持续创造价值。
2013-年公司营收CAGR=38.27%,净利润CAGR=38.25%,年公司营收3.21亿元,同比+39.64%,净利润1.06亿元,同比-3.84%。
(6)北京君正
北京君正成立于2005年,于2011年在深交所创业板上市。公司由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起,致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品,目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。
公司拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动产品的特点,北京君正创造性地推出了其独特的MIPS32兼容的微处理器技术XBurst,其主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。同时公司针对可穿戴式和智能设备市场推出M系列芯片,并针对智能手表、智能眼镜等推出了一揽子解决方案。
2013-年公司营收CAGR=18.10%,净利润CAGR=-28.79%,年公司营收1.84亿元,同比+65.17%,净利润650万元,同比-7.81%。
(7)中颖电子
中颖电子成立于1994年,于2012年在深交所创业板上市。公司是一家专注于单片机集成电路设计与销售的高新技术企业,专注于单片机(MCU)产品集成电路设计,MCU母体包括4-bit OTP/MASK MCU、8-bit OTP/MASK MCU、8-bit FLASH MCU,主要应用于各种小家电、白色家电、黑色家电、汽车电子周边、运动器材、医疗保健、四表(水、电、气、暖)、仪器仪表、安防、电源控制、马达控制、工业控制、变频、数码电机、计算机键盘、鼠标、网络音乐(便携式、车载、床头音响)、无线儿童监控器、无线耳机/喇叭/门铃。
2013-年公司营收CAGR=19.37%,净利润CAGR=48.74%,年公司营收6.86亿元,同比+32.46%,净利润1.29亿元,同比+20.99%。
(8)国科微
国科微成立于2008年,于年在深交所创业板上市。公司长期致力于广播电视、智能监控、固态存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发,先后推出了支持NDS高级安全的解码芯片、H.265高清芯片、高端音响芯片、高端固态存储控制芯片、高清安防监控芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片,在多个领域填补国内空白、实现替代进口。
2013-年公司营收CAGR=48.39%,净利润CAGR=65.87%,年公司营收4.12亿元,同比-15.8%,净利润0.46亿元,同比-7.38%。
(9)纳思达
纳思达成立于1991年,于2007年在深交所中小企业板上市。公司是国际领先的打印综合方案商,拥有打印机及打印耗材加密SOC芯片的核心技术,通过现金收购SCC、控股多家竞争企业、联合收购全球标志性品牌LEXMARK等一系列资产运作之后,在芯片、耗材零部件、耗材、激光打印机、打印管理服务等上下游完整产业链进行布局,彻底改变了原装和通用耗材行业的世界格局。
公司全资子公司艾派克是为我国唯一掌握自主核心技术和知识产权的国产激光打印机-奔图提供芯片的供应商,并作为全球唯一的全自主国产SOC系列芯片开发者,目前已成为国内激光打印机专用SOC芯片的引领者,并且是全球最大兼容耗材SOC芯片的供应商。
2013-年公司营收CAGR=253.32%,净利润CAGR=398.72%,年公司营收213亿元,同比+267.31%,净利润14.51亿元,同比+633%。
(10)圣邦股份
圣邦股份成立于2007年,于年在深交所创业板上市。公司是高性能模拟芯片fabless厂商,从事芯片研发和销售,覆盖信号链和电源管理两大领域。公司目前产品涵盖信号链和电源管理两大领域,包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、AFE、线性稳压器、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、CPU电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。广泛应用于消费电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子、物联网、可穿戴设备、人工智能等新兴电子产品领域。
模拟芯片行业具有穿越硅周期的属性,并将模拟确定为半导体跨年度投资主线之一。通过产业链验证,8寸晶圆下游需求的旺盛将持续较长时间,模拟芯片在终端应用上的分散化和碎片化带来的风险分散稳定增长,而超越摩尔定律下终端应用的渗透扩散又将带来加速增长拐点,持续看好年国内模拟芯片企业取得跨越式的增长。圣邦股份作为国内模拟芯片龙头公司,基本面将持续向好。
2013-年公司营收CAGR=20.85%,净利润CAGR=18.21%,年公司营收5.31亿元,同比+17.6%,净利润0.94亿元,同比+16.33%。
(11)欧比特
欧比特成立于2000年,于2010年在深交所创业板上市。公司是我国“军民融合”战略的积极践行单位,主要从事宇航电子、微纳卫星星座及卫星大数据、人工智能技术和产品的研制与生产,服务于航空航天、国防工业、地理信息、国土资源、农林牧渔、环境保护、交通运输、智慧城市、现代金融、个人消费等领域。公司致力于嵌入式SOC处理器芯片、SIP立体封装模块/系统、EMBC宇航总线控制系统的研制、设计、生产和销售,是我国宇航SPARC V8处理器SOC芯片的标杆企业、SIP立体封装模块/系统的开拓者。
2013-年公司营收CAGR=48.67%,净利润CAGR=43.78%,年公司营收7.39亿元,同比+31.95%,净利润1.2亿元,同比+42.55%。
(12)上海贝岭
上海贝岭成立于1998年,于1998年在上交所主板上市。公司前身是上海贝岭微电子制造有限公司,1988年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立,是国内集成电路行业的第一家中外合资企业。1998年8月改制上市后,公司更名为上海贝岭股份有限公司,是国内集成电路行业的第一家上市公司。公司提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司目前集成电路产品业务覆盖计量及SoC、电源管理、通用模拟、非挥发存储器、高速高精度ADC五大产品领域,主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。
2013-年公司营收CAGR=-1.03%,净利润CAGR=42.36%,年公司营收5.61亿元,同比+10.37%,净利润1.75亿元,同比+331%。
(13)士兰微
士兰微成立于1997年,于2003年在上交所主板上市。公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案,主要集中在以下三个领域:以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品,包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。
2013-年公司营收CAGR=13.75%,净利润CAGR=-3.41%,年公司营收27.41亿元,同比+15.44%,净利润1.03亿元,同比+12.19%。
(14)紫光国微
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