填补靶材产业多项技术空白 江丰电子进军世界前三强(靶业公司,关键词优化)

江丰电子近日发布半年度业绩预增公告，预计年上半年实现归母净利润2367.16万元至2573.00万元，同比年上半年归母净利润2058.40万元增长15％－25％，本次业绩增速部分原因归因于年下半年江丰电子通过高新技术企业认证获得企业所得税率由25％下降至15％的优惠，扣除此部分影响公司公告预计同比年上半年归母净利润增幅在0.77％至9.53％。

随着进入台积电、中芯国际和格罗方德等下游晶圆加工厂供应链，江丰电子未来将受益于下游新增产能逐步投放，公司业绩稳步提高，加上后续下游客户新增订单确认将为公司发展带来新动力，江丰电子逐步拓宽产品种类实现综合竞争力进一步增强。

市场份额进一步提高

目前，溅射靶材行业被列为国家重点鼓励发展的战略性新兴产业，由于长期依赖进口，国内客户迫切希望溅射靶材能够尽快实现国产化。目前，世界上只有少数几家企业能够生产半导体用超高纯度溅射靶材，而江丰电子正是其中之一。2005年年底，江丰电子成功制造出第一块国产靶材，改变了世界靶材制造业的格局，就此结束了我国在高纯度溅射靶材领域完全依赖进口的历史。

溅射靶材主要应用于电子及信息产业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等。目前市场上所销售的手机、平板电脑等电子产品都会用到江丰电子的产品。江丰电子所生产的“超大规模集成电路制造用溅射靶材”可用于半导体芯片制造，在芯片的生产过程中，不同的靶材在一起交互作用，金属原子被一层一层溅射到芯片上，再利用特殊的工艺，把它们切割成纳米级的金属导线。芯片的信息传输就全靠这些金属导线，没有金属靶材，就没有芯片，江丰电子精湛的溅射工艺技术实现了“靶”与“芯”的完美结合。

目前，江丰电子已进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方和华星光电等半导体和平板制造厂商供应链，产品已经打入了世界主流市场。

江丰电子的产品销售已经覆盖了包括北美、欧洲、日本、韩国、新加坡等国家和地区的客户。全球有超过百余家芯片厂正在使用江丰电子的靶材。目前江丰电子拥有授权专利207项，其中发明专利163项。产品荣获国家战略性创新产品、“中国半导体创新产品和技术奖”等荣誉，并作为国家重大科技成果先后参加了国家“十一五”重大科技成果展和“十二五”重大科技成果展。

在行业政策方面，公司将持续受益于中国制造“2025”规划核心材料的进口替代趋势，业绩弹性大。

《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2020年我国半导体产业年增长率不低于20％。同时，《中国制造2025》也明确提出了2020年我国芯片自给率要达到40％，2025年要达到50％的标杆。而工信部的相关实施方案则更提出了新的目标：10年内力争实现70％芯片自主保障且部分达到国际领先水平。

可见，身处芯片制造产业链上的江丰电子在行业政策支持下未来将不断发展壮大。

随着国产溅射靶材技术的成熟，尤其是国产溅射靶材具有较高的性价比优势，并且符合溅射靶材国产化的政策导向，我国溅射靶材的规模将进一步扩大，在全球市场中有望获得更多客户的认可，市场份额将进一步提高。（图一）

产业发展快速提高市场需求量

由于下游产业蓬勃发展，溅射靶材的市场需求量也在快速提高，尤其是制作工艺更高的高纯溅射靶材（纯度：99.9％－99.999％）更是供不应求，呈现高速增长的势头。根据中国电子材料行业协会数据，2016年全球溅射靶材市场规模约为113.6亿美元，其中平板显示（含触控屏）用靶材为38.1亿美元、半导体用靶材11.9亿美元、太阳能电池用靶材23.4亿美元、记录媒体靶材33.5亿美元。到2023年，全球溅射靶材市场规模将超过163亿美元，年复合增长率达13％。

根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）统计：2015年全球半导体材料销售额为435亿美元，其中晶圆制造材料销售额为242亿美元，封装材料为193亿美元。在晶圆制造材料中，溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.6％。在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的2.7％。整体来看，2015年全球半导体用溅射靶材市场规模为11.4亿美元。而SEMI于年2月最新公布的2016年全球半导体材料销售额为448亿美元，以此测算出，2016年全球半导体的溅射靶材市场规模为11.74亿美元。（图二、三）

此外，大数据、云计算、互联网的基础产业的迅猛发展为芯片带来了强劲的市场需求。

由于半导体行业所需溅射靶材品种繁多，且每一种需求量都较大，稳定的下游市场增速将有力地促进溅射靶材市场规模的扩大。

由于国内平板显示行业的产能扩张态势不减，未来将持续保持景气。中国电子材料行业协会数据显示，2013年－2015年，全球平板显示用溅射靶材市场规模分别为29.5亿美元、31.4亿美元和33.8亿美元。其中，我国平板显示用溅射靶材2013年度、2014年度、2015年度市场规模分别为39.4亿元、55亿元和69.3亿元。

进军世界前三强

江丰电子为了减少对供应商的依赖，发挥上下游产业链一体化的优势，通过募投项目建设年产300吨电子级超高纯铝，实现高纯铝的部分自给。公司为实施募投项目进行了人才、技术等各方面的储备，掌握了真空熔化技术、半连续铸造技术。募投项目可打破少数几家跨国企业对钼、铝溅射靶材原材料供应的垄断，实现原料自给（公司2016年采购高纯铝219吨，因此高纯铝项目达产后原材料实现自供）。公司深厚的技术积累及完善的技术研发体系为募投项目的实施提供了有力的技术支撑。

随着募投项目产能的释放，公司原材料实现自给，大幅降低公司成本，提升公司的抗风险能力，同时钼溅射靶材坯料产业化项目丰富了公司现有的产品线，预计显著提升公司在国际市场中的竞争力。

为了降低供应商开发与维护成本，下游客户会与溅射靶材供应商保持长期稳定的合作关系，并在技术合作、供货份额等方面向优质供应商倾斜公司产品。公司通过自主研发设计了多项独创的专有技术，实现了性价比的优势，并在主要技术指标方面已经不逊于外资品牌。

经过数年发展，公司积累了一批优质的客户资源，包括中芯国际、SunPower、台积电、联华电子等。

公司前五大客户中的三菱化学和依摩泰为日本综合商社，公司销售给三菱化学、依摩泰的产品终端客户为东芝、日本美光、瑞萨、罗姆、富士通等知名半导体制造企业。

随着超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16纳米技术节点实现批量供货，成功打破了美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白，江丰电子未来的竞争优势不断凸显，正在不断实现成为世界前三强的靶材制造商的目标。