厉 害 了，无 锡 “芯”(无锡团建方案,关键词优化)

作为全国性的创新型城市之一，无锡是国内集成电路产业的发祥地。早在上世纪80年代，就被确定为国家微电子工业南方基地，全国第一块超大规模集成电路诞生在无锡。

在各项政策的助推下，目前无锡集成电路产业形成了一条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等领域的完整产业链。

虽然产业链基本完善，然而在比重上设计产业偏低。据统计，年无锡集成电路产业产值约达893亿元，其中设计产业规模95亿元，占比10.6%。为了缓解这一比重失衡的状况，无锡启动了国家集成电路设计产业园，目的是发力做强集成电路设计产业。

无锡国家集成电路设计产业园位于无锡国家软件园四期，可入住企业100余家。近日，一批集成电路设计企业签约落户无锡国家集成电路设计产业园，其中包括上海韦尔半导体、上海艾为电子、联暻半导体设计华东中心等。多家设计企业的入驻，将会使得无锡集成电路产业链更趋完善。

无锡集成电路处于领先水平

据中国半导体行业协会、江苏省半导体行业协会统计，年无锡集成电路三业总量占全国总量的12.39%，占全省总量的50.83%。其中设计业占全国总量的4.8%，全省总量的51.1%；晶圆制造占全国总量的14.46%，全省总量的85.14%；封测业占全国总量的19.14%，占全省总量的41.19%。

1、设计

在设计方面无锡高端设计水平已达到10nm级，在国内已属于顶尖水平，但主流设计水平为模拟电路350～180nm，数字电路180～60nm，与全国一流水平还有一定差距。

年第一季度数据显示，无锡重点设计企业产值均有不同程度的增长。受益于分立器供货紧张和价格上涨影响，无锡新洁能股份有限公司实现产值1.36亿元，江苏卓胜微电子有限公司实现产值1.13亿元。无锡芯朋微电子有限公司实现产值0.64亿元。

无锡新洁能股份有限公司

成立于2013年01月05日，公司专业从事半导体功率器件的研发与销售。目前公司主要产品包括：12V~200V沟槽型功率MOSFET（N沟道和P沟道）、30V~300V屏蔽栅功率MOSFET（N沟道和P沟道）、500V~900V超结功率MOSFET、600V~1350V沟槽栅场截止型IGBT，相关核心技术已获得多项专利授权，四大系列产品均获得江苏省高新技术产品认定。

江苏卓胜微电子有限公司

成立于2012年，总部设立在滨湖之乡江苏无锡，并在上海、深圳、成都等地建立了分公司。 公司专注于射频领域集成电路的研发和销售，目前公司已成为国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌，公司的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品。

无锡芯朋微电子有限公司

成立于2005年，是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的高科技创新企业，总部位于江苏省无锡市高新技术开发区内，并在苏州和香港设有研发中心、在深圳设有销售服务支持中心、在厦门、中山、顺德和南京设立了办事处。

主要产品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等，广泛应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。目前，公司已发展成为国内家电行业、手持设备行业电源类芯片的领先供应商。

2、制造

在制造领域，无锡SK海力士和华润上华分别代表了国内12英寸和8英寸生产线的最高水平，此外，无锡在6英寸生产线代工领域规模和技术全国第一。

根据年第一季度营收数据，SK海力士半导体（中国）有限公司实现产值34.16亿元；华润微电子有限公司实现产值14.53亿元；江苏东晨电子科技有限公司实现产值0.24亿元。

SK海力士半导体（中国）有限公司

由全球半导体领头企业之一的韩国SK海力士株式会社于2005年4月投资设立的半导体制造工厂，主要生产12英寸半导体集成电路芯片，应用范围涉及个人电脑、服务器、移动存储等领域。

华润微电子有限公司

华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业。公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，目前拥有6-8英寸晶圆生产线4条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司4家，为国内唯一拥有齐全半导体产业链的企业。

江苏东晨电子科技有限公司

成立于1998年，公司前身江苏东光微电子股份有限公司。目前拥有五家子公司包括：无锡迅驰电子科技有限公司、江苏东光电子有限公司、无锡东舟一芯电子科技有限公司、无锡矽能微电子有限公司、浙江长兴电子厂有限公司。

公司从单一的固体放电管生产厂商逐步成长为集芯片设计、研发、封装检测和销售为一体的中国功率类半导体分立器件及集成电路企业。 目前东晨电子已形成IGBT、 VDMOS、防护器件、晶闸管、GDT等系列产品，产品广泛应用于通信设备、网络设备、数字电视、民用电路、摩托车、电动工具、家用电器、节能灯、消费电子、汽车电子、设备和仪表等领域。

3、封测

在封测领域，新潮集团（长电科技）不论单体规模还是技术水平都是全国第一，年已位居世界第三。海太半导体和英飞凌则分别代表了国内存储芯片封装和智能卡、汽车电子芯片封装的最高水平。

根据年营收数据显示，江苏新潮集团实现产值34.34亿元；海太半导体（无锡）有限公司实现产值8.82亿元；英飞凌科技（无锡）有限公司实现产值4.82亿元。

江苏新潮集团

成立于2000年9月，至2010年末总资产70亿元。主要从事集成电路的封装测试、半导体芯片、智能仪表的开发、生产、销售并对高科技行业、服务业等投资，连续多年荣获“中国电子百强企业”。

新潮集团在职职工8000余人，其中硕士、博士60多位，大专以上科技人员占40%。公司每年科研投入超过1亿元，已拥有700多项国内外专利（其中发明专利244项），为江苏省重点知识产权保护单位。

海太半导体（无锡）有限公司

2009年海太半导体（无锡）有限公司由太极实业股份有限公司与韩国SK Hynix半导体合资成立。公司专注IC芯片后工序服务，包括封装、封装测试。

2010年封装产线投产，2011年模组工厂全线运营。最新技术已可以对16纳米级晶圆进行封装。海太的产品与全球70亿人的生活紧密相连，与SK hynix、HP、IBM、DELL、MOTOROLA、Canon等世界知名企业保持长期良好的合作。

英飞凌科技（无锡）有限公司

英飞凌科技（无锡）有限公司为德国英飞凌科技公司在华的第一家独资企业，由英飞凌科技（中国）有限公司直接投资，总投资额为1.5亿美元，注册资本5000万美金，主要从事半导体后道封装和智能卡芯片封装。公司于1996年开始运作，目前拥有员工2000人左右。

在产业链的搭建中，平台的建设也取得了相当突出的成绩。包括芯火平台（正在创建中）、华进先进封装公共服务平台、EDA平台。其中的EDA平台包括中科芯（58所）EDA设计服务平台和基地公司平台。

从上文我们可以看出，无锡在整个产业链各环节都取得了相当好的成绩。除此以外，正在建设的几大项目，也一度引起行业人士的关注。

无锡集成电路重大项目

无锡集成电路产业重点关注项目有三个：华虹项目、中环项目、海力士二工厂项目。此外，国家集成电路产业投资基金股份有限公司对无锡集成电路产业投资支持力度不断加大。

华虹项目

年 3 月 2 日，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式在无锡举行，标志着总投资 100 亿美元的华虹无锡基地正式落地生根。该项目将在无锡分期建设数条 12 英寸生产线，其中一期项目（华虹七厂）得到了国家大基金和无锡国资的全力支持，这也是无锡迄今为止最大的单体投资项目。

无锡基地不仅是华虹集团在上海市域以外布局的第一个制造业项目，也是华虹在上海金桥、张江、康桥以外的第四个制造基地。华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约 700 亩，总投资 100 亿美元，一期项目总投资约 25 亿美元，新建一条工艺等级 90-65 纳米、月产能约 4 万片的 12 英寸特色工艺集成电路生产线，支持 5G 和物联网等新兴领域的应用。

首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。华虹半导体(无锡)有限公司一期工程计划将于 2019 年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产，预计年产值将达 50 亿元。

中环项目

中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建，并设立中环领先半导体材料有限公司（简称“中环领先”）运营。

中环股份是国内领先光伏发电组件生产商，公司主要业务包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售，以及高效光伏电站项目开发及运营。公司主营业务紧紧围绕硅材料展开，专注于单晶硅的研发和生产，形成了半导体材料与器件产业和新能源光伏发电产业。

目前项目公司已经完成注册，一期到位资金2.5亿元人民币和到位外资5200万美元。并且已完成项目落地协议签署、项目技术方案论证、项目立项、厂房设计、建筑环评等工作，4月中旬基建工程开标。与此同时开展进口设备采购，设备已订购，目前未到岸付款。

海力士二工厂项目

年10月29日，SK海力士与无锡市政府就海力士新上二工厂项目签约，总投资高达86亿美元。兴建完成之后，将形成月产能20万片10纳米制程等级的晶圆生产基地，年销售金额由目前19亿美元增加至33亿美元。

该项目目前已完成投资20亿美元。完成建筑环评，工程建设主体建筑在1月16日封顶，其余在建。正在筹划开展机电建设、厂房内部装修，协调编制废水统一排放方案。未来将加快工程建设和设备进场，启动项目环评，力争年底竣工，明年第一季度试生产。

国家大基金投资

6月8日，无锡市与国家集成电路产业投资基金股份有限公司签署战略合作协议，双方将在短、中、长期三个层面开展多形式、全方位的务实合作。

近年来，大基金对无锡的支持力度在加大、推进节奏在加快、合作程度在加深。去年9月以29亿元认购长电科技非公开发行股份，今年初向华虹注资9.22亿美元支持12寸晶圆厂建设，近期又受让太极实业6.17%股份。

此次，大基金、华芯投资与市政府、产业集团通过战略合作，共同推进无锡区域集成电路产业的整体布局，完善优化无锡区域集成电路产业链条，切实提升无锡集成电路企业的核心竞争力，形成产业资源集聚和协同效应，为我国集成电路产业实现跨越式发展作出应有的贡献。

无锡支持集成电路发展政策

1. 培育本地龙头企业

对集成电路产业龙头骨干企业，按上年销售和税收贡献情况，给予前3位企业分类奖励，最高不超过200万元，同一企业连续支持不超过2年。

对连续2年应税销售收入正增长且上年首次达到1亿元、5亿元、10亿元的设计企业，分别给予最高不超过100万元、200万元、300万元的一次性奖励。

对连续2年应税销售收入正增长且上年首次达到10亿元、50亿元、100亿元的生产企业，分别给予最高不超过100万元、300万元、500万元的一次性奖励。

2. 培育本地成长性企业

对上年度税收增幅超过15%且净增税收排名前5位的集成电路设计企业进行分档奖励，最高不超过200万元。连续奖励不超过2年，累计奖励不超过3次。

对上年度税收增幅超过10%且净增税收排名前5位的集成电路生产企业进行分档奖励，最高不超过300万元。连续奖励不超过2年，累计奖励不超过3次。

以上培育本地龙头企业、成长性企业奖励条款按就高原则，同一企业不重复享受。

3. 支持关键项目建设

对行业内具有龙头地位或明显技术优势，注册3年内在锡实际投资额不低于2000万元的集成电路设计企业，最高按其实际投资额的10%进行分档补助，总额不超过500万元。

对注册3年内在锡实际投资额不低于1亿元的生产企业，最高按其实际投资额的5%进行分档补助，总额不超过1000万元。

4. 支持本地配套采购

对采购非关联本地设计企业的产品和服务，且年采购金额累计在500万元以上的本市企业，最高按当年采购额的1%给予奖励，总额不超过100万元。

5. 鼓励企业资质备案

对首次通过“国家规划布局内的集成电路设计企业”备案的，给予最高不超过50万元的一次性奖励。

6. 鼓励企业兼并重组

鼓励引导集成电路企业通过兼并、收购等形式开展跨地区、跨行业、跨所有制、跨国（境）的兼并重组和投资合作。对成功并购国内外集成电路产业链相关企业（含重点研发机构），并购方对目标企业的实际现金购买价格、承担债务金额或目标企业净资产作价入股金额超过1000万元的，最高按照并购实际发生金额的5%给予并购补贴，单个项目总额不超过500万元。

7. 支持研发机构设立

鼓励企业与国家级科研院所、高校深入开展产学研合作，联合新建以企业为主体、市场为导向、具有独立法人或企业非法人资格的集成电路技术市级以上企业研发机构，最高按其研发设备投入额的15%给予补助，总额不超过500万元。

8. 鼓励申报重大专项