中国硅片行业发展趋势及市场前景预测分析报告(行业前景预测分析,关键词优化)

2016年我国新增光伏装机34.54GW，累计装机容量达到77.42GW;年上半年我国新增光伏装机容量24.40GW，累计装机容量达到101.82GW;年第三季度国内光伏新增装机容量达到18.60GW，累计装机容量达到120GW，预计年全年新增装机容量达到50GW，累计装机容量超过127GW。预计年全球新增光伏装机总量达到85GW，对应光伏组件销售价格按照3.1元/W的平均价格核算，预计年全球组件市场达到2635亿元，国内装机驱动光伏组件市场达到1550亿元。

全球硅片市场在年共计出货118.1亿平方英寸，由于8寸硅片面积为50.24平方英寸，12寸硅片面积为113.04平方英寸，则年全球硅片出货量为2.35亿片等效8寸硅片，1.04亿片等效12寸硅片，同比增长9.99%。

硅片作为半导体产业的最重要原材料，其市场需求会受到半导体产业景气度影响。通过对比硅片出货面积增速以及半导体市场规模增速，我们可以发现二者高度相关，但无法完全拟合，根据SIA的数据统计，年全球集成电路销售额为4122亿美元，同比增长21.63%，而硅片出货面积在年同比增速为9.99%，二者差距较大，所以不能简单用半导体的市场规模增速判断硅片出货面积增速。

(1)半导体的市场规模受芯片ASP影响较大，年，DRAM和NAND价格高涨使得芯片ASP有了较大幅度提升，再加之芯片出货量亦有提升，使得年的半导体行业市场规模创下自2010年起的行业最高增速。但这一增速是在ASP增速的推动下实现的，无法体现半导体行业对硅片的需求量增速。

具体到12寸硅片，其市场需求逐年稳步提升，2015年，2016年及年的同比增速分别为7.33%，3.79%及6.58%。而年Q1全球需求量为580万片/月，同比提升7.4%。预计年Q2市场需求和Q1持平。

短期来看，尽管年一季度智能手机出货量出现波动且NAND存储器价格疲软，但智能机存储升级的步伐没有停止，年发售的新机里，128G手机逐渐成为主流，这极大程度地驱动了市场对于NAND颗粒容量的需求。

年将有32.83%的12寸硅片用于生产NAND。而NANDFlash又有36%的下游市场在智能手机，所以可以判断，智能机的容量升级，拉升了对3DNAND的需求，进而推动了晶圆厂对12寸硅片的需求。

得益于3D制程工艺的成熟并持续向先进制程演进，年-2021年，NAND均价的复合增长率为-22.82%。但在数据中心、移动终端旺盛需求的带动下，NAND容量需求将高速增长，复合增长率为40.21%。

对应到硅片需求来看，先进制程的开发会使得芯片的特征尺寸不断减小，进而缩小芯片面积，降低对硅片的需求量。NAND也是如此，其制程工艺现已完成从2D向3D的跨越，并将在未来向1znm制程工艺迈进。但由于NAND的需求增长远大于制程工艺进步带来的单位面积存储密度增速，所以NAND对硅片的需求将持续高速增长。根据SUMCO预测，-2021年，NAND对硅片需求的增长率为5.91%。其中，由于2DNAND的需求会被3D逐步替代，所以2D的市场需求将萎缩，复合增长率为-17.65%，而3DNAND对硅片需求的复合增长率为16.76%，成为未来3年里硅片产业需求的主要驱动力。除此之外，逻辑芯片也有较快增长，这主要归功于逻辑芯片的制程演进在逐步放缓。逻辑芯片在未来三年内对硅片的需求的复合增长率为6.27%。

除此之外，2008年金融危机大爆发，电子产业也遭受了严重打击，对芯片需求量大大降低。种种因素叠加，使得晶圆厂给出的硅片需求指引和实际出货量出现背离，2009年，下游晶圆厂给出的需求指引为337万片/月，但实际出货量仅为264万片/月。

而硅片厂在经历此前大幅产能扩张后，总产能冲到420万片/月，相比2006年，产能提升了164.15%，但产能利用率仅为62.86%。为了应对产能严重过剩的困境，各大硅片厂调整了产能扩张规划，SUMCO更是在2010年裁员1000多人，同时关闭了2座工厂。使得全球硅片总产能在2011年出现下滑，从2010年的488万片/月下滑到480万片/月。此后2011-2014年间，全球硅片厂没有任何产能扩张计划，仅在2015年，2016年，年三年间各微增了20万片，20万片和30万片的产能。

进入年，指纹识别应用需求有了明显下滑，但汽车电子、工业应用、IOT等下游应用需求增速较快;同时功率器件、射频及传感器等产品在性能与成本效率的共同驱动下，持续从6寸向8寸迁移，所以8寸硅片同样供不应求。年Q1同比增长10%，进入Q2，预计8寸需求的增速将略放缓，但供需紧张持续。

前言简单阐述项目基本情况，回答项目五个问题：

1、我们的目标客户群体有多少？

2、我们的产品消费情况？（是刚需？还是改善性的？使用频率是否频繁？）

3、项目的产品竞争对手是谁？简单的说项目入市动了谁的“蛋糕”

4、我们的商业模式是否具有可行性？

5、项目入市后盈利点分析。

第一章 执行摘要

一、项目背景

二、项目概况

三、项目竞争优势

四、项目投资亮点

第二章 项目介绍

一、项目名称

二、项目承办单位

三、项目拟建地区、地点

四、初步估计的项目回收期

第三章 硅片行业项目目标市场分析

一、硅片行业市场规模分析及预测

二、硅片行业目标客户的购买力

三、硅片行业市场中关键影响因素

四、硅片行业项目计划拥有的市场份额

第四章 硅片行业行业市场分析

第一节 硅片行业行业市场现状及趋势

一、硅片行业国际市场现状及趋势

二、硅片行业国内市场现状及趋势

三、硅片行业市场供求及预测

四、硅片行业行业投资前景分析

第二节 企业竞争力分析

一、企业在整个行业中的地位

二、和同类型企业对比分析

三、竞争对手分析

四、SWOT分析

五、企业核心竞争优势

第三节 企业竞争策略

第四节 中金普华建议

第五章 公司介绍

第一节 公司概况

第二节 公司股权结构

第三节 公司管理架构

第四节 公司管理

一、董事会

二、管理团队

三、外部支持

第五节 各部门职能和经营目标

第六节 2013年公司资产负债情况

第七节 2013年公司经营情况

第八节 企业主要竞争资源

第九节 战略和未来计划

第六章 产品介绍

第一节 产品介绍

第二节 产品性能

第三节 技术特点

第四节 产品的竞争优势

第五节 典型客户

第六节 盈利能力

第七节 市场进入壁垒分析

第七章 研究与开发

第一节 产品与技术

一、专利等级

二、产品主要用途

三、本项目所采用之工艺路线图

四、本项目建设可创造的成本优势

第二节 研发分析

一、已有的技术成果及技术水平

二、公司研发能力

三、未来研发计划

第八章 产品制造

第一节 产品制造

一、生产方式

二、生产设备

三、成本控制

第二节 项目主要产品及规模目标

一、主要产品质量指标

二、本项目主要产品特点

三、本项目主要产品工艺流程

四、本项目主要产品产能规划

第九章 项目建设计划

第一节 项目建设主要内容

一、建设规模与目标

二、项目建设内容

三、项目建设布局与进度安排

第二节 地址选择

一、项目建设地点

二、区位优势分析

三、厂址选择及理由

第三节 原材料保证

第四节 建设工期计划

第五节 主要设备选型

第十章 市场营销

第一节 企业发展规划

一、企业发展目标

二、企业发展策略

三、企业发展计划

四、企业实施步骤

第二节 企业营销战略

一、整体营销战略

二、产品营销策略

三、精细化战略规划

第三节 市场推广方式

第十一章 财务分析与预测

第一节 基本财务数据假设

一、2013年基本财务数据

一、2015-2020年财务数据预测

二、销售收入预测与成本费用估算

第二节 盈利能力分析预测

一、损益和利润分配表

二、现金流量表

三、相关财务指标（投资利润率、投资利税率、财务内部收益率、财务净现值、投资回收期）

第三节 敏感性分析

第四节 盈亏平衡分析

第五节 中金普华财务评价结论

第十二章 硅片行业项目效益分析

第一节 硅片行业项目的经济效益分析

第二节 硅片行业项目的社会效益分析

第三节 硅片行业项目社会风险分析

第四节 硅片行业项目社会评价结论

第十三章 资金需求

第一节 资金需求及使用规划

一、项目总投资

二、固定资产投资（土地费用、土建工程、设备、预备费、工程建设其他费用、建设期利息）

三、流动资金

第二节 资金筹集方式

一、本项目拟采用的融资方式

二、项目融资方案

三、资金其他来源

第三节 详细使用规划

第四节 投资者权利

第十四章 资金退出

第一节 融资方案

一、资金进入、退出方式

二、退出方式可行性

第二节 投资退出方案

一、股权融资退出方案

二、债权融资退出方式

第三节 投资回报率

第十五章 风险分析

第一节 风险分析

一、资源风险

二、市场不确定性风险

三、研发风险

四、生产不确定性风险

五、成本控制风险

六、竞争风险

七、政策风险

八、财务风险

九、管理风险

十、破产风险

第二节 风险规避措施

第十六章 结论

附录

附录一 财务附表

附录二 公司营业执照

附录三 产品样品、图片及说明

附录四 公司及产品的其它资料

附录五 专利技术信息

附录六 竞争者调查

图表目录

图表：2015-2016年硅片行业国内市场规模

图表：-2020年硅片行业国内市场规模预测

图表：项目产品市场份额

图表：销售估算表

图表：成本估算表

图表：损益表

图表：资产负债表

图表：现金流量表

图表：盈亏平衡点

图表：投资回收期

图表：投资回报率

做商业计划书前，应该考虑项目产品的几个问题：

1、你准备提供的产品（或者服务），解决什么需求？换而言之，你的目标用户群体是谁？刚需，还是改善性的？高频需求，还是低频？

2、这个需求的市场是否足够大？如果是个小市场，那就不是创业，是糊口；

3、你的模式，会动谁的奶酪？换句话说，你的潜在敌人，块头有多大？这决定了你创业的摩擦系数与阻力，也决定了你最终能走多远；

4、你的模式，是否不容易被复制，被抄袭？5、盈利模式——这是最、最、最重要的。简单说，你的商业模式，怎么赚到钱？6、投资后如何分配？—有了前期投资者对我们的认可，接下来最重要的一点就是：如果我的钱投这个项目，钱会花在哪几个地方，是否有依据？分配是否可行性？7、回报周期—请用财务数据有依据的说明，我每年赚多少钱？项目的目标是什么？为什么选择中金普华做商业计划书：中金普华将会为您解决几大痛点：1、商业计划书不能在2分钟内快速打动投资人

2、计划书不是简明扼要有条理，思路不清晰

3、投资人看不懂我的创业项目与商业逻辑

4、商业计划书商业模式不明确，没有亮点5、商业计划书没有考虑到投资人的关注点

6、计划书盈利模式设计不妥看不到投资价值

7、我的商业计划书不能投递给优质的投资人

8、投资人会不会为我的商业计划书保密

9、与投资人对接如何把关合作细节